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电子元器件详细资料 » IC[11179] » APA750-BGG456I
型号:APA750-BGG456I类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:456-BBGA描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA
系列ProASICPLUS
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数147456
I/O数356
栅极数750000
电压_电源2.3 V ~ 2.7 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 85°C
封装/外壳456-BBGA
供应商器件封装456-PBGA(35x35)

供应商

深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
深圳市恒天华科技有限公司邓0755-83793312
深圳市汇景欣电子有限公司黎小姐0755-23051326
深圳市春涛电子有限公司王云0755-82563615 82563213
深圳市集创讯科技有限公司吴小姐0755-83244680/82865294
深圳市物量万芯科技有限公司张小姐0755-82715436
深圳市珩瑞科技有限公司李小姐86-0755-82578309/18898790342
深圳市科雨电子有限公司周小姐171-4755-196微信同号,无线联通更快捷!8171-4755-1968(微信同号)
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APA750-BGG456I相关型号

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